材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

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使用~検索完全一致 (i.e. ~NTS2101PT1).

2 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

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基本パーツ	パーツ	状態	HF	Mold Compound-Black							ペレット		Wire Bond - Au		Capacitor									Laminate Board																						Solder Paste							合計
				Epoxy resin [%]	Phenol Resin [%]	Metal Hydroxide [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	Carbon Black (C) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Silicon Dioxide [%]	Titanium Dioxide (TiO2) [%]	Boron Trioxide (B2O3) [%]	Tin (Sn) [%]	Misc. [%]	Barium Monoxide (BaO) [%]	Nickel (Ni) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Lead Compound [%]	Organic Compound [%]	Organic Acid Salt [%]	Inorganic Acid Salt [%]	Glass Cloth [%]	D.I. Water [%]	copper foil [%]	Organic Filler [%]	Gold Potassium Cyanide [%]	Thermosetting resin [%]	Antifoamer and Leveling agent [%]	Organic pigment [%]	Phthalocyanine blue [%]	Talc [%]	Zinc (Zn) [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	Chromium (Cr) [%]	Nickel (Ni) [%]	ソルダーレジストの硬化樹脂 [%]	Copper (Cu) [%]	Barium Sulfate (BaSO4) [%]	重量 [mg]	2-(2-Hexyloxyethoxy) ethanol [%]	Denatured Acid Hydrogenation Rosin [%]	Dimer Acid [%]	Silver (Ag) [%]	Tin (Sn) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
				proprietary data	proprietary data	proprietary data	7631-86-9	1333-86-4	60676-86-0	n/a	7440-21-3	n/a	7440-57-5	n/a	7631-86-9	13463-67-7	1303-86-2	7440-31-5	proprietary data	1304-28-5	7440-02-0	7440-50-8	n/a	n/a	proprietary data	n/a	n/a	65997-17-3	7732-18-5	n/a	n/a	13967-50-5	proprietary data	proprietary data	proprietary data	147-14-8	14807-96-6	7440-66-6	7631-86-9	7440-47-3	7440-02-0	proprietary data	7440-50-8	7727-43-7	n/a	112-59-4	proprietary	proprietary	7440-22-4	7440-31-5	7440-50-8	n/a	n/a
EZAIRO 8310	E8310-0-101A49-AG	アクティブ	Y	8	5	1	25	1	60	30.8	100	3.085044	100	0.6612	1.806451613	20.38709677	0.451612903	5.591397849	6.795698925	40.77419355	3.870967742	20.32258065	0.113	0.0041	0.945	0.0765	4.7025	14.324	10.022	14.1973	0.44	2.25	19.2253	0.286	0.033	0.033	0.616	0.0049	0.22	0.0012	0.0024	13.552	12.2448	6.82	7.4432	4	4	2	3	86	1	1.6942	43.796644
EZAIRO 8310	E8310-0-101A49-BPG	アクティブ	Y	8	5	1	25	1	60	30.8	100	3.085044	100	0.6612	1.806451613	20.38709677	0.451612903	5.591397849	6.795698925	40.77419355	3.870967742	20.32258065	0.113	0.0041	0.945	0.0765	4.7025	14.324	10.022	14.1973	0.44	2.25	19.2253	0.286	0.033	0.033	0.616	0.0049	0.22	0.0012	0.0024	13.552	12.2448	6.82	7.4432	4	4	2	3	86	1	1.6942	43.796644

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含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。